化学机械抛光机

仪器生产商:G&P Technology LTD

资产编号:20086801

资产负责人:----

购置日期:2008-12-01

仪器价格:0.00 万元

仪器产地:韩国

仪器供应商:----

购买经办人:----

主要配件:无

主要参数:抛光头&抛光盘转速 : 30 ~ 200 rpm；抛光头摆动: ± 12mm；抛光盘尺寸 : Ø406 mm (16 inch)；加压方式 : 气囊背压方式，不可分区；金刚石Disc修整方式：Oscillation Type or Swing Arm Type ；终点检测系统；加工工艺 :手动/自动程序, 干进/湿出。

仪器介绍:

CMP是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段,这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。CMP 中的化学反应完全改变了衬底表面原子或分子间的键能，使其变成弱键合分子，一旦机械作用传递的能量足以断裂弱键合分子所需的能量，结果表现为衬底表面凸起部分在原子或分子尺度上发生材料去除。因此，CMP加工表面的粗糙度最小，且不会产生次表面损伤层。该设备配备终点检测系统，晶圆夹具具有背压功能，因此该设备不仅满足基底CMP的需求，同时可完全运用于集成电路中所需的薄膜CMP的需求。

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主要仪器管理员: 曾毅波(电话:13600958229)

仪器管理员: 朋德运维(电话:13812344321)

工作时间:08:00-18:00

最小可预约时间段:1 小时

最大可预约时间段:8 小时

日历最小单位:1 小时

最近提前预约时间: 未授权用户: 24小时；普通资格用户: 0小时；资深资格用户: 0小时

最远提前预约时间: 未授权: 168 小时 0 点；普通: 168 小时 0 点；资深: 168 小时 0 点

预约保护时间:15 分钟

失约保护时间:15 分钟

断电延时时间:1 秒

最短重上电时间:5 秒

使用超时提醒:10 秒

最大有效预约次数:5 次/天

无代价撤销预约时间:1440 分钟

用户资格	工作时间	非工作时间
未授权资格	需审核	需审核
普通资格	免审核	需审核
资深资格	免审核	免审核

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