基本信息
- 生产厂商 SUPER LOGIC LIMITED
- 资产编号 S2011857
- 资产负责人 ----
- 购置日期2020-06-01
- 仪器价格89.34 万元
- 仪器产地英国
- 仪器供应商
- 购买经办人
- 主要配件
- 主要参数样品加工的常规尺寸为Ф100mm及以下，厚度为0.1~1.5mm；厚度在线监测，测试精度优于2μm；适用的加工工艺具有较高的可操作性和经济性；
工艺指标：
1.1 研磨后：Ф50mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±1um以内；
Ф75mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±2um以内；
Ф100mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±3um以内；
1.2 化学机械抛光后：Ф50mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±1um以内；
Ф75mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±2um以内；
Ф100mm晶片的总厚度偏差（TTV）在±3um以内；
1.3 化学机械抛光后：Ф50mm晶片的表面粗糙度 Si Ra≤5nm。
仪器介绍
设备是在 翔安校区 新工科大楼 ！
设备是在 翔安校区 新工科大楼 ！
设备是在 翔安校区 新工科大楼 ！
只用于四寸硅片，不用于其他材料
联系何老师预约 18359269411
